// LEITERPLATTEN

Vom einfachen Single-Layer-Board bis zur Hochfrequenz-Leiterplatte – wir kennen Aufbau, Eigenschaften und Einsatzgebiete jeder Leiterplattenart und beraten Sie bei der optimalen Wahl für Ihr Produkt.

// ÜBERSICHT

Jede Anwendung stellt eigene Anforderungen an Aufbau, Material und Fertigung. Wir beraten Sie dabei, welche Leiterplattenart technisch und wirtschaftlich am besten passt.

Multilayer-Leiterplatten

Mehrere Kupferlagen mit isolierenden Zwischenschichten (Prepreg).

  • Hohe Packungsdichte für komplexe Schaltungen
  • Bessere Signalintegrität durch Innenlagen
  • Einsatz u.a. in Automotive, Telekommunikation, Industrie

HDI-Leiterplatten

High Density Interconnect mit Micro-Vias und feinsten Leiterbahnstrukturen.

  • Höchste Packungsdichte auf kleinstem Raum
  • Wesentlich für miniaturisierte Elektronik
  • Einsatz u.a. in KI-Modulen, HPC und Smartphones

Hochfrequenz-Leiterplatten

Spezialmaterialien wie PTFE oder keramikgefüllte Laminate für hohe Frequenzen.

  • Geringe dielektrische Verluste
  • Präzise Impedanzkontrolle
  • Einsatz u.a. in Radar-, Satelliten- und 5G-Anwendungen

Starrflex-Leiterplatten

Kombination aus starren und flexiblen Bereichen in einem Bauteil.

  • Reduziert Steckverbinder und Kabelverbindungen
  • Hohe mechanische Zuverlässigkeit
  • Einsatz u.a. in Luft-/Raumfahrt, Medizintechnik

Flexible Leiterplatten

Biegsames Basismaterial (Polyimid) für bewegliche oder platzkritische Bauräume.

  • Geringes Gewicht bei hoher Zuverlässigkeit
  • Anpassungsfähig an enge Gehäuseformen
  • Einsatz u.a. in Wearables, Kameramodulen, Medizintechnik

Einseitige Leiterplatten

Basismaterial mit einer einzigen Kupferlage auf einer Seite.

  • Kostengünstig für einfache Schaltungen
  • Ideal für Konsumgüter- und Einsteigerelektronik
  • Kurze Fertigungszeiten